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    高放熱FPC

    特徴

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    ベースフィルムに極薄のポリイミド(PI)を採用することで熱抵抗低減

    金屬補強板用接著剤に熱伝導性樹脂を使用することで放熱性能向上

    構造例

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    放熱特性シミュレーション

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    用途

    照明器具(LEDランプ、直管LED燈)、液晶テレビ(LEDバックライト、モジュール実裝回路基板)、自動車用ランプ(凸凹形狀に合わせ高放熱FPCを組込)

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